第４回 次世代光学素子研究会　を開催いたしました。

多数の方にご参加いただき、無事、盛況裏にて閉会致しました。
ご講演頂きました講師先生ならびに参加皆様のご支援・ご協力に深謝申し上げます。


　開催情報　　

【日　時】2017年2月21日 (火) １３：００ 〜 １７：００
【場　所】(地独) 大阪府立産業技術総合研究所
【研究会テーマ】 第４回テーマ：「レーザ加工技術の新展開」

【講　演】
　　題　目：「KABRAによるSiCレーザスライシング　〜新しい原理に基づくレーザスライシング〜」
　　講演者：（株）ディスコ　技術開発本部 レーザ技術部　　　博士(工学)　平田 和也　氏

　　題　目：「レーザ加工技術　〜レーザメタルデポジションを中心に〜」
　　講演者：(地独) 大阪府立産業技術総合研究所 加工成型科　　主任研究員（工博）　山口 拓人　氏

　　題　目：「レーザ加工技術　〜レーザ3次元金属積層造形技術を中心に〜」
　　講演者：(地独) 大阪府立産業技術総合研究所 加工成型科　　主任研究員（工博）　中本 貴之　氏

　
【見学会】：(地独) 大阪府立産業技術総合研究所

【交流会】 交流会

以　上