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開催情報 : <<H28年度 第4回 次世代光学素子研究会のご案内>>
投稿者 : 管理者 投稿日時: 2017.03.30

第4回 次世代光学素子研究会 を開催いたしました。

多数の方にご参加いただき、無事、盛況裏にて閉会致しました。
ご講演頂きました講師先生ならびに参加皆様のご支援・ご協力に深謝申し上げます。


 開催情報  

【日 時】2017年2月21日 (火) 13:00 〜 17:00
【場 所】(地独) 大阪府立産業技術総合研究所
【研究会テーマ】 第4回テーマ:「レーザ加工技術の新展開」

【講 演】
  題 目:「KABRAによるSiCレーザスライシング 〜新しい原理に基づくレーザスライシング〜」
  講演者:(株)ディスコ 技術開発本部 レーザ技術部   博士(工学) 平田 和也 氏

  題 目:「レーザ加工技術 〜レーザメタルデポジションを中心に〜」
  講演者:(地独) 大阪府立産業技術総合研究所 加工成型科  主任研究員(工博) 山口 拓人 氏

  題 目:「レーザ加工技術 〜レーザ3次元金属積層造形技術を中心に〜」
  講演者:(地独) 大阪府立産業技術総合研究所 加工成型科  主任研究員(工博) 中本 貴之 氏

 
【見学会】:(地独) 大阪府立産業技術総合研究所

【交流会】 交流会

以 上


参加申し込み
お問合せ
(一財)大阪科学技術センター
技術振興部
〒550-0004
大阪市西区靱本町1-8-4
TEL : 06-6443-5320
FAX : 06-6443-5319
MAIL: sasada@ostec.or.jp
    c.hashimoto@ostec.or.jp
担当: 笹田 啓一郎,橋本 千佳
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