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終了しました : 平成23年度 第1回次世代光学素子研究会
投稿者 : 管理者 投稿日時: 2011.05.23

◆日時:平成23年 7月26日(火)13:30〜17:00(研究会)
                       17:05〜18:30(交流会)
◆場所:大阪科学技術センター  4階    403号室  (研究会)
                    地下1階 多目的ホール(懇親会)
                           [旧こもれび]
◆研究会テーマ:「実用化はじまる光配線の現状と今後の展開」

【企画趣旨】
 LSIチップ間を接続する光配線(光インターコネクション)は20世紀末頃から真剣に議論される
ようになった。これは、LSI開発の指針となっていた国際半導体技術ロードマップ(ITRS)において、
多くの側面で将来技術予測が困難(いわゆる赤字表記)になり、回路技術者が真に危機感を持ち
始めたためである。 パラダイムシフトのホープとして光配線の研究開発が各メーカや大きなプロ
ジェクトで推進されている。 ハイエンド(スーパーコンピュータやルータ)応用では、技術レベルは
着実に向上し、導入が本格化し始めている。
 一方、民生機器応用では、携帯電話がその高機能化・高性能化により携帯端末に変貌を遂げる
につれ、高周波化に伴うノイズや発熱の問題が回路設計・熱設計に多くの制約をかけ、もちろん、
軽量化や省スペース化の要求も大きく、それらを実現するための光配線に対する期待は大きな
ものとなった。 民生機器用は大きなマーケットが予測されるものの、製造コストや実績不足を含
めた光配線導入の技術ハードルは高く、話題先行の時期が続いてきたが、技術レベルが向上し、
電気コネクタを利用する光配線導入の機運が高まりつつある。
  今回の研究会では、実用化が進行しているハイエンド応用の例としてスーパーコンピュータ内
への光配線導入の現状、および民生応用光配線モジュールの開発の様子をご紹介いただき、
少し将来的な話題を含めて今後の展開を議論する。

◆プログラム :
 ・講演1「スーパーコンピューターを実現する光インターコネクト」
        日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所
            光インターコネクト・テクノロジー マネージャー    中川  茂 氏
 ・講演2「民生用光通信モジュールの開発」
        ローム株式会社 先端化合物半導体研究開発センター 北川 雅之 氏
 ・講演3「次世代型システム集積と波長多重光配線への期待」
        京都工芸繊維大学 大学院工芸科学研究科
                       電子システム工学部門 教授   裏  升吾 氏

◆申し込み:
 (1次〆切) ご出欠(研究会・交流会)につきましては、E-mailまたはご案内資料
         の出欠票にて、7月18日(月)までに事務局までご連絡ください。

【事務局】(財)大阪科学技術センター 技術振興部 片山、島袋
          TEL:06-6443-5322, FAX:06-6443-5319
          E−mail:katayama@ostec.or.jp,shima@ostec.or.jp


参加申し込み
お問合せ
(一財)大阪科学技術センター
技術振興部
〒550-0004
大阪市西区靱本町1-8-4
TEL : 06-6443-5320
FAX : 06-6443-5319
MAIL: yamaguchi@ostec.or.jp
    yoneda@ostec.or.jp
担当: 山口 克彦,米田 祥子
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